خب بچه‌ها، بیاید یه خبر خفن تکنولوژی رو براتون باز کنم! سندیسک (همون شرکتی که کلی فلش مموری و SSD ازش دیدیم)، داره دست به یکی از جسورانه‌ترین پروژه‌های این روزهای دنیای هوش مصنوعی میزنه. موضوع اینه که الان توی کار AI و مخصوصاً کار با GPU ها (پردازنده‌های گرافیکی)، حافظه (مموری) یه گلوگاه اساسیه. یعنی مدل‌های AI هر روز حجیم‌تر میشن اما حافظه‌ای که پردازنده لازم داره، هم گرونه، هم محدوده.
تا الان برای سرعت و حجم بالا از چیزی به اسم HBM استفاده می‌کردن – حالا HBM یعنی High Bandwidth Memory که یه مدل خاص و گرون از رم مخصوص کاربردهای سنگین مثل کارت گرافیک‌های حرفه‌ای یا سرورهاست.
اما سندیسک میخواد یه آلترناتیو جذاب ارائه بده بنام HBF یا High Bandwidth Flash. حالا اگه برات سواله فلش چیه: همون مموری‌هایی که تو SSD ها هست، یعنی حافظه سریع ولی با قیمت پایین‌تر نسبت به رم‌های خاص.
توی این پروژه سندیسک دو تا چهره فوق‌العاده باحال دنیای کامپیوتر رو آورده:
- پروفسور دیوید پترسون: کسی که RISC رو توسعه داده (RISC یعنی Reduced Instruction Set Computer، یه معماری پردازشگر که ساده‌تر و سریع‌تره. همچنین RAID رو اختراع کرده که خودش یه روش برای ترکیب چندین هارد واسه کارایی و امنیت بالا هست)
- راجا کودوری: که یکی از مغزهای اصلی پشت معماری کارت گرافیک تو شرکت‌هایی مثل AMD و اینتل بوده!
این دو نفر الان مشاور ارشد فناوری تو سندیسک شدن و قراره کلی راهنمایی فنی و استراتژیک به پروژه HBF بدن. قراره با کمک این دو غول دنیای کامپیوتر، حافظه HBF جوری ساخته بشه که حسابی کار کاربرهای هوش مصنوعی رو راه بندازه!
ولی اصلاً چرا اینقدر مانور دادن روش؟
اول از همه، ظرفیت حافظه برای کارهای AI هر روز داره مهم‌تر میشه. مثلاً پترسون گفته: «HBF می‌تونه تو دیتا سنترها (دیتا سنتر یعنی محل‌هایی که کلی سرور و پردازنده جمع میشه واسه پردازش اینترنت و AI و…) ظرفیت حافظه‌ای ارائه بده که تا حالا نبود!»
از اون طرف کودوری هم گفته: «این حافظه حتی تو دستگاه‌های Edge (ایج یعنی همون دیوایس‌های دم دستی مثل موبایل، لپ‌تاپ یا هرچی که به اینترنت وصل میشه ولی سرور نیست)، می‌تونه سرعت و ظرفیت بالای حافظه رو بیاره که نتیجه‌ش اجرای مدلای هوش مصنوعی قوی به صورت آنی خواهد بود!» یعنی چی؟ یعنی دیگه لازم نیست مدل‌های سنگین AI فقط تو سرورهای قدرتمند اجرا بشن، حالا میشه خیلی چیزها رو تو گوشی یا لپ‌تاپ خودت انجام بدی.
مشخصات فنی HBF چیه؟
- سرعت تقریباً هم اندازه HBM داره
- ظرفیتش تا ۸ برابر بیشتره اونم با قیمت مشابه با HBM
- طراحی‌ش جوریه که از BiCS فلش و تکنیک‌هایی مثل CBA wafer bonding و استکینگ اختصاصی (یعنی چیدن ۱۶ چیپ روی هم تو یه پکیج) استفاده میشه. خلاصه یعنی یک جعبه کوچیک که انقدر حافظه توش چپوندن که مغز آدم سوت میکشه!
ضمناً، HBF مستقیماً نمیاد جایگزین HBM شه، بلکه مکملشه. حتی کانکتورش همون کانکتورهای HBM هست و تغییرات خاصی تو پروتکلش نمیخواد – یعنی با کمی تغییر میشه تو همون سیستم‌ها به کارش گرفت.
حالا یک مثال باحال:
- یه GPU با HBM فقط تا ۱۹۲ گیگ رم می‌تونه داشته باشه.
- همون GPU اگر HBF هم کنارش باشه (یعنی ترکیبی)، میرسه به ۳ ترابایت (۳۰۰۰ گیگ!) حافظه!
- و فقط با HBF حتی تا ۴ ترابایت هم می‌تونه بره بالا!
نکته: این تکنولوژی اولین‌بار تو فوریه ۲۰۲۵ تو یه رویداد مخصوص سرمایه‌گذارها به اسم Future FWD 2025 معرفی شد. اونجا همچنین برنامه‌ی آینده HBF رو هم نشون دادن، با وعده نسل‌های جدیدتر با سرعت و حجم بیشتر (البته با این همه افزایش، ممکنه یه مقدار مصرف برق هم بره بالا، یعنی ممکنه مصرف انرژی فدای ظرفیت شه.)
سندیسک واسه اینکه بازار رو نبنده و فقط خودش سود نبره، دنبال اینه که این تکنولوژی رو به صورت open standard (یعنی استاندارد باز که همه بتونن استفاده کنن و اختصاصی یه شرکت نباشه) توسعه بده. این کار کمک میکنه جلوی انحصار شرکت‌هایی مثل سامسونگ و SK Hynix (که تو بازار HBM حسابی قدرت دارن) گرفته بشه و رقابت بهتر شکل بگیره.
در نهایت خلاصه کنم: سندیسک با آوردن مغزهای معروف و ساختن یک تیم مشاور حرفه‌ای، میخواد حافظه‌های حجیم و سریع رو، ارزون‌تر و فراگیرتر وارد دنیای هوش مصنوعی کنه – هم تو سرورها، هم رو دستگاه‌های دم دستی. اگر این پروژه موفق شه، شاید به زودی گوشی و لپ‌تاپ‌مون هم بتونن مدل‌های [پیشرفته] هوش مصنوعی رو بی‌نیاز از اینترنت و سرور اجرا کنن. خلاصه، آینده قراره جذاب باشه!
اگر دنبال هارد، SSD یا فلش جدید هستید یا حتی دنبال فهمیدن آینده AI، سندیسک و رفقاش رو از چشم دور نداشته باشید.
منبع: +
